“Entender a importância da inovação e o papel da tecnologia é fundamental para solidificar nossa presença nesses setores”, confirma AIM Solder

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AIM Solder é uma fabricante global de materiais de montagem de solda de chumbo e sem chumbo para a indústria eletrônica. A líder de mercado possui uma linha de produtos que inclui pasta de solda, fluxo de líquido, solda de barras, solda de arame, pré-formas de solda, adesivos, produtos de limpeza, produtos químicos, chapeamento, ânodos, ligas de índio, ligas de ouro e ligas de solda sem chumbo.

Barbara Soto, coordenadora de marketing, confirma a participação da AIM Solder e nos conta, nesta entrevista exclusiva, qual a visão da marca sobre o futuro do setor. Confira:

1. O mercado está em momento de retomada, focado em novas tecnologias e soluções para o futuro. Qual você acredita que é o destaque da sua empresa para esta fase?

Nosso foco na tecnologia nos permite ficar na vanguarda dos desenvolvimentos do mercado. Atualizações contínuas de laboratório e pesquisa contínua permitem que a AIM ofereça soluções inovadoras para os desafios do futuro.

2. Na visão da marca, quais os principais desafios do setor no biênio 2018-2019?

Devido ao crescimento e expansão de montagens eletrônicas em aplicações automotivas e de alta potência, aumentamos nossos esforços de P&D para desenvolver ligas de solda que podem funcionar em condições de serviço severas.

3. Como você enxerga a transformação dos setores de elétrica, eletrônica, energia e automação no Brasil?

Como empresa, sentimos que o Brasil está em consonância com os requisitos que vemos no nível global. A transição do processamento com chumbo (Tin Lead) para sem chumbo (Lead Free) e a montagem de placas de circuito impresso complexas pode ser muito desafiadora. Nossa inovadora pasta de solda M8, disponível em diversas ligas de solda, e nosso suporte técnico dedicado têm provado que podem ajudar os fabricantes a superar esses desafios.

4. Para a sua empresa, quais fatores são cruciais para a movimentação dos setores de elétrica, eletrônica, energia e automação?

Acreditamos que entender a importância da inovação e o papel que a tecnologia desempenha é fundamental para solidificar nossa presença nesses setores. Percebemos a mudança da indústria no início e já lançamos duas ligas de solda sem chumbo (Lead Free) de alta confiabilidade, REL61™ e REL22™. Sendo uma liga com baixo teor de prata e baixo custo, a REL61 não só é mais durável do que a SAC305, como também possui uma janela de processo mais ampla do que qualquer liga com baixo teor ou sem prata existente no mercado hoje. A liga REL61 melhora a performance na solda à onda e seletiva, abordando problemas comuns de preenchimento de furo que ocorrem em outras ligas com baixo teor ou isenta de prata e eliminando requisitos caros de manutenção e análise. Testes extensivos indicam que a liga REL61 pode reduzir a formação de Tin Whiskers, além de superar as ligas SAC em choque térmico, vibração e resistência à queda. Combinada com a pasta de solda AIM M8, a liga REL61 tem reduzido a formação de Voids em componentes BTC em mais de 45%, aumentando o desempenho térmico e a integridade da junta de solda. A liga REL22 tem apresentado uma menor taxa de deformação, o que é ideal para aplicações onde se expõe a solda a provas de gravidade acelerada, vibração e choque térmico.

Em 2019, a FIEE chega à sua 30ª edição, comemorando seus 60 anos de existência. O evento irá resgatar sua tradição, apostar em conectividadetelecomunicaçõesindústria 4.0 e transformação digital, além de novas tecnologias, iniciativas inovadoras, soluções que otimizam custos e produtos focados no futuro.

A FIEE é considerada uma plataforma comercial e de marketing e um ambiente propício para desenvolvimento dos setores de automação, eletrônica, equipamentos industriais e GTDC. De 23 a 26 de julho de 2019, no São Paulo Expo.

Para mais informações, acesse o site da FIEE: http://www.fiee.com.br/

Conteúdo Proprietário – Reed Exhibitions Alcantara Machado
Produção: Carolina Braga